P00023-鍍金

ariolwu01
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P00023-鍍金

文章 ariolwu01 » 2020-04-01, 15:29

鍍金鈷或金鎳硬金(MIL-G-45204C規格)用於電子零件,此二者性質有何差異?
ariolwu 0401/2020

jen hang chen
文章: 10
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Re: P00023-鍍金

文章 jen hang chen » 2020-04-09, 16:53

依據 MIL-DTL-45204D 規格(MIL-G-45204C修正版),Type Ⅰ含金至少99.7%,Type Ⅱ含金至少99%,鍍層不純物:Type Ⅰ Grade A(鍍層硬度≦90 Knoop ),金屬不純物如鉻、銅、錫、鉛、銀、鎘或鋅存在鍍層含量不得大於 0.1%,而鐵、鎳、鈷總合之重量必須少於0.050%,且此三元素無一元素之量大於0.030wt%。Type Ⅰ Grade B(鍍層硬度91~129 Knoop) 及 C(鍍層硬度130~200 Knoop) 和 Type Ⅱ 鍍層各單一金屬不純物不得超過 0.1%,添加入鍍液內金屬硬化劑並不考慮為不純物。
硬金鍍液內之金屬硬化劑主要為硫酸鈷或硫酸鎳,致使鍍層含鈷或鎳,國內鍍硬金業界多以硫酸鈷為硬化劑,然硫酸鈷已列入歐盟REACH內之高關注物質之一,硫酸鎳等鎳鹽對人體皮膚具敏感症,因此鐵金屬硬化劑亦可作為取代鈷及鎳。
鍍硬金作為電子接觸器件,其接觸電阻不能過高,並要求能在溫度循環中保持穩定,金鈷硬金接觸電阻可以在125℃環境中保持穩定長達400~500小時,然逾越150°C,其接觸電阻就會迅速增大,且接觸電阻之熱穩定性隨鈷含量增大而降低,接觸電阻增大的原因是失效過程中鍍層表面的金屬態鈷發生了氧化,形成CoO及CoOH。金鎳硬金接觸電阻熱穩定性高於金鈷硬金,在150℃甚至200℃仍能保持較長時間電阻穩定。在時效後的金鎳硬金表面觀測到NiO,因而金鎳硬金時效後接觸電阻增大的原因亦屬金屬態鎳發生氧化。文獻資料出含鈷0.5%的金鈷合金電阻率約為15 μΩ•cm,接觸電阻約為0.6mΩ;含鎳0.7%的金鎳合金電阻率約為11μΩ•cm,接觸電阻約為0.3mΩ。
參考資料:
王明亮等,電鍍與塗飾, 41, No. 11, 26 (Nov. 2019)
Matt Lindstedt, Advanced Plating Technologies「Hard Gold Plating vs Soft Gold Plating – Which is Right for My Application?」
J. H. CHEN 0409/2020

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