表面處理技術論壇

黃銅珠鍍銅-銀-金後經ReFlow產生麻面(似結晶重組)，其發生原因為何呢？
(圖13)
SEM成像
(圖14)(圖15)

李先生您好,因為您給的資料不多,所以大略的回覆您.1.RE-FLOW的溫度跟時間是關健. 2.銀的厚度很重要 3. 305銲料正常情況是光滑表面,含銀3%銅5%,銀如果超過10%,易造成麻面. 4.鍍層如果太薄也不行,建議銅鍍厚一點,銀可鍍簿一點.金一般都不會鍍很厚,應該不影響.

謝謝黃董事長的回覆。
REFLOW 溫度265 CYCLETIME約10多分鐘 最高溫度約2-3分。
銀的厚度很重要，這邊有建議多少的膜厚嗎?
銅、銀膜厚建議多少呢?

答: 黃銅珠鍍銅係為阻止黃銅中的鋅擴散至銲錫層厚度至少1~3µm，銀、金層係避免銅氧化，一般銀0.2~0.3µm、金0.03~0.05µm即可，銀太厚溶入銲錫中，會提高銲錫中銀，使熔點上升不利迴銲。