P00057-銅板電鍍拋光/粗化是否有鹼性液體替代酸?

K.C
文章: 1
註冊時間: 2022-07-05, 16:20

P00057-銅板電鍍拋光/粗化是否有鹼性液體替代酸?

文章 K.C » 2022-07-05, 16:27

大家好:
因銅金板材應用有應力應用,電鍍製程中盡可能避免酸液(硫酸、硝酸、檸檬酸)製程避免酸憶一課造成微孔。
請問有沒有電鍍前鹼性拋光/粗化液體替代酸? 謝謝

jen hang chen
文章: 37
註冊時間: 2019-05-31, 17:08

Re: P00057-銅板電鍍拋光/粗化是否有鹼性液體替代酸?

文章 jen hang chen » 2022-07-06, 15:58

參考如日本公開特許公報, 特開2002-363777(平成14年12月)
MEC株式會社提供之銅及銅合金表面光滑的蝕刻劑:羥胺(保持溶液鹼性,抑制氧化劑的分解,如一乙醇胺、三乙醇胺等)1~40wt%,氧化劑(氧化銅,並促進其溶解在溶液中,如氯酸鹽、亞氯酸鹽等)1~15wt%,銨鹽(供給溶液銨離子,促進銅的溶解,如氯化銨、檸檬酸銨等)1~10wt%,唑類化合物(抑制垂直方向銅的溶解,促進水平方向銅的溶解,如咪唑、1,2,4-三唑等)0.1~2wt%,加入界面活性劑促進溶液均勻化,pH 10~12,室溫,30~120秒,侵蝕深度1~4μm,可將銅表面腐蝕平滑,利於電鍍鎳、金、錫等電鍍之前處理,提高電鍍金屬之平滑性。
僅供參考

J. H. CHEN 0706/2022

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