O00056-鍍銠釕合金

jen hang chen
文章: 42
註冊時間: 2019-05-31, 17:08

O00056-鍍銠釕合金

文章 jen hang chen » 2020-12-24, 08:46

1. Micro USB、USB Type C等介面,廣泛用於手機、平板電腦、數位電視、遊戲機及個人電腦等通訊產品,經由USB充電是移動終端等電子產品不可少之功能,隨充電之電流、電壓增加,使用者環境的多樣化,如接觸鹽水、泳池水質及飲料等導致腐蝕問題,易導致USB端子腐蝕。又智慧手機頻繁地使用,易造成手機耗電量之增加,得需要提增充電次數,然如此多次插拔,對手機充電介面的鍍層容易磨損,影響充電效率,減少使用壽限。選擇鍍銠釕合金,提高了鍍層的硬度、耐磨及耐腐蝕功能。
2. 鍍黑色銠釕合金製程[參考WO 2020/208004(Oct. 15 2020);Umicore Galvanotechnik GmbH]:鍍液含銠0.5~15g/l,釕0.5~10g/l,酸5~150g/l,不溶性陽極,20~65℃,較宜40~55℃,0.2~25A/dm2,較宜0.5~6.0A/dm2,鍍層含銠釕40比60~90比10。
鍍液含銠1.0g/l(0.8~1.2g/l),釕1.0g/l(0.8~1.2g/l),pH<1,40~50℃, 2A/dm2(0.5~5.0A/dm2),沉積速率約0.04μm/分鐘(2.0A/dm2),鍍層黑色、密度約12.4g/cm3、含銠50%/釕50%、硬度約Hv600~900。
3. 鍍白亮銠釕合金:鍍液含銠1.6~10g/l,釕0.1~0.5g/l,pH<1,40~50℃,2~50A/dm2,滾、掛鍍及連續電鍍,沉積速率約1.29μm/分鐘(鍍液含銠10g/l,釕0.2g/l,20A/dm2),鍍層白亮、含銠70~98%/釕2~30%、硬度約Hv600~900。
僅供參考
J. H. CHEN 1224/2020